遇到很多咨詢的小伙伴，不太了解推拉力測試機和拉力試驗機，總是把兩者混淆，在這里為了方便大家區(qū)分，給大家介紹一下博森源推拉力測試機應(yīng)用行業(yè)和參考標(biāo)準(zhǔn)。

首先我們可以通過設(shè)備的應(yīng)用行業(yè)來區(qū)分：

目前，主要應(yīng)用在大功率封裝、金球推力、半導(dǎo)體TO38封裝、0402元件、焊接點、5G光器件封裝、金球、金球焊接等封裝測試領(lǐng)域，可實現(xiàn)：

一、拉力/推力測試

1、焊線

2、鋁帶

3、引腳拉力

4、冷拔球拉力

5、銅線焊接

6、立柱凸塊

7、鑷鉗剝離力

8、晶片拉力

9、倒裝芯片拉力

二、剪切力測試

1、錫球

2、焊球

3、標(biāo)準(zhǔn)芯片剪切力

4、凹腔

5、晶圓凸塊

6、高強度芯片剪切力

7、銅柱剪切力

8、微凸塊剪切力

其次可以通過國產(chǎn)封裝測試推拉力測試機參考標(biāo)準(zhǔn)：

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708

BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883

立柱拉力 -MIL STD 883

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

集成電路倒裝焊試驗方法 GB∕T 35005-2018

技術(shù)優(yōu)勢：

1. 優(yōu)化了測試模塊的適應(yīng)能力,確保測試模塊在不同主機上的數(shù)據(jù)可靠性；

2.傳感器,確?？煽康臏y試狀態(tài)和精密快速的定位動作；

3.高性能傳感器：自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動態(tài)傳感器；

4.所有測試傳感器均采用自動量程設(shè)計,分辨率全量程范圍，客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時的檔位設(shè)定；

5.優(yōu)異的設(shè)備操控性：具備保護措施、左右搖桿控制器可自由擺放,操作手感舒適；

6.堅固機身設(shè)計：機身測試負(fù)荷能力高達500KG。

推拉力測試設(shè)備廣泛應(yīng)用于TO封裝、激光管元件、led半導(dǎo)體、合金線、濾波片的貼裝、元器件焊接、LED封裝測試、晶片研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態(tài)力學(xué)檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高，準(zhǔn)確。可根據(jù)要求定制底座、夾具、校驗治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。